Hallo Freunde des Blogs,
wie versprochen hier der erste Zwischenbericht. Im Moment ist noch nichts von den Strahlen zu sehen… die mechanische Arbeit muss zuerst erledigt werden.
Ich hab heute die Aluminium-Platten abgeholt, die als Verstärkung des Gesamten Gehäuse dienen sollen, und natürlich auch, um die abgegebene Wärme der Laser bzw. Elektronik aufnehmen und ableiten soll. Leider gabs keine 15er Platten mehr, somit muss ich mich mit einer 10 mm Grundplatte begnügen. Da die Optik-Platte aber über die Alu-Abstandhalter mit einer weiteren 4 mm Platte verschraubt sind, erhoffe ich mir dadurch zusätzliche steifigkeit.

Sandwich-Prinzip
Mein Kollege der mir die Platten immer anfertigt war wohl noch nicht ganz ausgeschlafen und hat anstatt der 4 Löcher, nur 3 in die Platten geschnitten. Deshalb musste ich etwas umdisponieren. Von Außen sieht man den kleinen “Kosmetikfehler” allerdings nicht.
Danach hab ich die Laser in Position gebracht und die nötigen Gewinde dafür in die Grundplatte geschnitten. Der blaue Swisslas ist doch etwas größer als ich mir gedacht habe (ich dachte nämlich das der Treiber wie bei den roten Modulen auf dem Modul montiert ist), deshalb musste ich auch hier die geplante Strahlführung etwas verändern.

Die Strahlführung
Ohne Strom/Spannung keine Laserstrahlung… deshalb hab ich mich dann auf die Montage der Netzteile bzw. Treiber fixiert. Da Rot bzw. Blau die Treiber schon “onboard” haben, ist genügend Platz, um die Netzteile schön im Raum aufzuteilen. Ich hab versucht einige Teile gleich direkt an die außenliegenden Kühlkörper zu montieren, damit gar nicht so viel Verlustleistung im Gehäuse bleibt und es unnötig aufheizt.

Die Elektronik-Ebene
Alle Komponenten halten mindestens 60°C auf Dauer aus, deshalb möchte ich zuerst versuchen auch die Elektronik Luftdicht zu machen um zu sehen, wie sehr es sich aufheizt. Es ist noch genug Platz für eventuelle Kühloptionen wie TEC-Kühlung oder Lüfter in der Rückplatte.
So siehts im Moment aus. Für heute ist die Luft bei mir raus
Bis bald, Karl